点胶是指工业生产电子产品的一种工艺，即把白胶，UV胶，红胶等涂抹、灌封、点滴到产品上，起到加固、密封、绝缘等作用。那么这么做的目的主要是给电子板和一些重要的电子元件器起到防湿防潮和导热功能以至于更好的保护这些敏感的器元件。由此可看出点胶不仅使产品质量更加稳定，还能提升手机品牌口碑。
芯片点胶是指处理器安装在主板上后，用一层电子胶水再进行加固，也有屏蔽电磁干扰的作用，避免到空气或受外力会发生变形，从而可能导致芯片脚脱焊造成手机故障。在手机上，处理器和主板之间的焊接其实不是百分百可靠，在手机被碰撞、跌落等情况下，主板和处理器之间就可能会松动，造成手机出现问题。点胶相当于再上了一层保险。
手机屏幕与边框点胶的目的是手机后压屏与边框要进行粘合，堆积会使多余的胶溢出或粘在电路板上造成问题隐患，漏点胶会使边框与后压屏结合面出现缝隙可能会使灰尘，水渍浸入。
如果手机不使用点胶技术，也能通过跌落测试、保证产品质量，那么也就无可厚非。而使用点胶，可以给手机处理器加一道有必要的保险，这种做法也就值得肯定。当然，如果产品在原本的设计方案是有点胶这道工序，但中途疏漏了这一步骤的话，厂商就需要检讨并且完善自己的流程了。
当前的手机市场上，竞争极其激烈，很多手机厂商都选择了给手机电子产品进行点胶，原因很简单，点胶技术不复杂，成本也不高，多上道保险对用户、对自己都是好事。产品质量更加稳定，除了能提升品牌口碑外，也能降低后续的售后成本。至于最终的方案中是否要使用点胶，还是要看厂商自己的需求。
